FPC軟板其它制程中常見(jiàn)不良因素（二）
今天繼續(xù)咱們來(lái)盤(pán)點(diǎn)一下FPC軟板其它制程中常見(jiàn)不良因素
三、電鍍
A．生產(chǎn)工藝：
B．常見(jiàn)產(chǎn)品不良:銅露,滲鍍.
1、銅露: 材料(Coverlay)膠的滲入,CCL的剝離;銅表面殘膠(用快速壓合方式時(shí)會(huì)發(fā)生).
2、滲鍍:化金的工作溫度在90-95℃,鍍金的工作溫度在45℃,錫金的工作溫度在16℃,噴錫(錫鉛的比例是3:7)的工作溫度是245-260℃/3秒,純金的工作溫度是288℃/10秒.
四、網(wǎng)?。?/p>
A．網(wǎng)印的基本原理：
用聚脂或不銹鋼網(wǎng)布當(dāng)成載體，將正負(fù)片的圖案以直接乳膠或間接板模式轉(zhuǎn)移到網(wǎng)布上形成網(wǎng)板，作為對(duì)面印刷的工具。
B．印刷所用之油墨分類(lèi)及其作用。
1．防焊油墨：絕緣，保護(hù)線路
2．文字：記號(hào)線標(biāo)記等
3．銀漿：防電磁波的干擾
4．可剝膠：抗電鍍
5．耐酸劑：填充，防蝕劑
C．品質(zhì)確認(rèn)
1.印刷之位置方向正反面皆必須與工作指示及檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)卡上實(shí)物一致。
2.不可有暈開(kāi)，固定斷線，針孔之情形
3.一般以套印標(biāo)志對(duì)位+0.5mm/-0.5mm，如工作指示及檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)卡上有特殊網(wǎng)印要求者，以其為優(yōu)。
4.經(jīng)輸送熱烘度，應(yīng)以3M膠帶試?yán)豢捎杏湍撀渲F(xiàn)象。
注意點(diǎn)：經(jīng)輸送熱烘的溫度要適合，以避免有些有光澤錫鉛的半成品的錫鉛融化。
五、SMT
SMT即表面粘裝技術(shù)，是一種講零件平焊在電路板表面的過(guò)程，讓板面的焊墊與零件端以焊錫相結(jié)合。
A．良好焊接的主要條件：
1．保證金屬表面的良好焊錫性及良好焊接所需的配合條件
2．選擇適當(dāng)?shù)闹竸?/p>
3．正確的焊錫合金成分
4．足夠的熱量合適當(dāng)?shù)纳郎厍€。
B．常見(jiàn)不良現(xiàn)象：
1.conn：零件變形，腳歪，阻焊劑爬開(kāi)。
2.FPC：氣泡，壓傷，皺折，印層剝離，誤焊零件。
3.焊墊：短路，空焊，冷焊，滲錫，錫尖，錫多，包焊，仳離
4.other：錫珠，錫渣，粘阻焊劑，屑類(lèi)殘留。
C．SMD重工程序：同一產(chǎn)品進(jìn)行重工之動(dòng)作不可超過(guò)2次。
1.短路：直接使用烙鐵將造成短路之錫拔除。
2.空焊：直接使用烙鐵將錫補(bǔ)上。
3.冷焊：將冷焊之產(chǎn)品重新過(guò)回焊爐熔臺(tái)。
4.錫膏量不足：直接使用烙鐵將錫補(bǔ)上。
5.包焊：直接使用烙鐵將多余之錫吸掉。
D．常見(jiàn)產(chǎn)品不良：爆板,滲入(錫).
1、爆板:手工焊接時(shí)會(huì)發(fā)生,自動(dòng)SMT不會(huì)發(fā)生,一般材料的耐溫度是320℃,在回流焊前150℃/1小時(shí)烘烤.
2、滲入(錫):和材料有關(guān);和溫度有關(guān),高溫時(shí)間過(guò)長(zhǎng),正常為3秒,可用錫爐測(cè)試。
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最新產(chǎn)品
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型 號(hào)：RS04C00269A
層 數(shù)：4
板 厚：0.3mm
材 料：雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無(wú)膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型 號(hào)：RM01C00187A層 數(shù)：1板 厚：0.12mm材 料：?jiǎn)蚊嬗心z電解銅 厚：1/2 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.1mm/0.08mm特 點(diǎn)：外形復(fù)雜
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型 號(hào)：RM02C00712A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解材料銅 厚：1/3OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.05mm/0.05mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RS02C00244A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解材料銅 厚：1/3 OZ特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm電磁膜：2面
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型 號(hào)：RM02C00247A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解材料銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RM02C00892A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm電磁膜：2面其 他：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
醫(yī)療按鍵軟板
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型 號(hào)：RS01C00227A
層 數(shù)：1
板 厚：0.1mm
材 料：?jiǎn)蚊鏌o(wú)膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.2mm/0.4mm
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