電池FPC之小米MIX4工廠面板諜照曝光

文章來(lái)源：作者：何琴查看手機(jī)網(wǎng)址

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人氣：3160發(fā)布日期：2021-08-02 08:25【大中小】

據(jù)電池FPC小編了解，今晚20點(diǎn)（8月2日），小米首期直面會(huì)將以視頻直播的形式開播，猜測(cè)雷軍會(huì)借此機(jī)會(huì)公布小米MIX4等新品發(fā)布會(huì)的時(shí)間。

傳言甚久后，電池FPC小編了解到，有網(wǎng)友上傳了號(hào)稱是從供應(yīng)商朋友處拿到的小米MIX 4屏幕面板諜照。

圖片中呈現(xiàn)的信息包括三個(gè)屏下傳感器分別是屏下相機(jī)、屏下光感和屏下指紋，其中屏下攝像頭意外地安放在了屏幕正中央，右上角是屏下光感。

對(duì)此評(píng)論中也是議論紛紛，一些猜測(cè)認(rèn)為這背后可能是小米工程師的黑科技理念，還有的則提出質(zhì)疑，況且從圖片來(lái)看，屏幕顯得比較小，單手可輕松握持，讓人心生疑竇。

電池FPC小編認(rèn)為，小米MIX4最終的秘密，恐怕還得雷軍親自揭曉。

就爆料看，小米MIX4將搭載驍龍888 Plus芯片，首發(fā)LPDDR5X內(nèi)存，1.5億像素主攝，支持最高120W快充的5000mAh電池等。

ps:部分圖片來(lái)源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系我們刪除

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此文關(guān)鍵字：電池FPC

: 型號(hào)：RS04C00269A
層數(shù)：4
板厚：0.3mm
材料：雙面無(wú)膠電解材料
銅厚：1/2 OZ
特點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm

: 型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無(wú)膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面

: 型號(hào)：RM01C00187A

層數(shù)：1

板厚：0.12mm

材料：?jiǎn)蚊嬗心z電解

銅厚：1/2 OZ

表面處理：沉金2微英寸

最小線寬/線距：0.1mm/0.08mm

特點(diǎn)：外形復(fù)雜

: 型號(hào)：RM02C00712A

層數(shù)：2

板厚：0.12mm

材料：雙面無(wú)膠電解材料

銅厚：1/3OZ

表面處理：沉金1微英寸

最小線寬/線距：0.05mm/0.05mm

電磁膜：2面

特點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試

: 型號(hào)：RS02C00244A

層數(shù)：2

板厚：0.12mm

材料：雙面無(wú)膠電解材料

銅厚：1/3 OZ

特點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試

表面處理：沉金2微英寸

最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm

電磁膜：2面

: 型號(hào)：RM02C00247A

層數(shù)：2

板厚：0.12mm

材料：雙面無(wú)膠電解材料

銅厚：1/3 OZ

表面處理：沉金1微英寸

最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm

電磁膜：2面

特點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試

: 型號(hào)：RM02C00892A

層數(shù)：2

板厚：0.12mm

材料：雙面無(wú)膠電解

銅厚：1/3 OZ

表面處理：沉金2微英寸

最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm

電磁膜：2面

其他：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試