淺談FPC裝配工藝
說(shuō)到FPC廠就不得不提到軟板的裝配,那么在深聯(lián)我們是如何來(lái)完成這道工序的呢?下面有圖有真相。
1.貼鋼片:用不銹鋼片貼在軟板相應(yīng)的位置上,用來(lái)局部補(bǔ)強(qiáng)該區(qū)域的軟板使其不至于彎折的工藝;
2.過(guò)熱塑:提高補(bǔ)強(qiáng)與板子的結(jié)合力;
3.貼PI:指補(bǔ)強(qiáng)膠片,一般貼在金手指的背面加強(qiáng)FPC的厚度和強(qiáng)度;
4.貼FR4補(bǔ)強(qiáng):貼在FPC某區(qū)域來(lái)增加它的厚度便于插拔;
5.貼電磁膜:起到屏蔽信號(hào)的作用,用于手機(jī)方面的產(chǎn)品;
6.貼彈片:按鍵彈片是開(kāi)關(guān)上的一個(gè)重要的組成部分,主要應(yīng)用于薄膜開(kāi)關(guān)、dome片接觸開(kāi)關(guān)、醫(yī)療器械等產(chǎn)品中;
7.貼膠紙:起到粘合的作用,比如說(shuō)手機(jī)屏等;
正所謂,慢工出細(xì)活,FPC線路板的裝配就是這樣精細(xì)的活,F(xiàn)PC這么嬌小而精悍的藝術(shù)品,它是時(shí)尚潮流的奠基石,我們所使用的攜帶式電子產(chǎn)品都要用到它,它就像麻雀雖小,五臟俱全。
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最新產(chǎn)品
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型 號(hào):RS04C00269A
層 數(shù):4
板 厚:0.3mm
材 料:雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無(wú)膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型 號(hào):RM01C00187A層 數(shù):1板 厚:0.12mm材 料:?jiǎn)蚊嬗心z電解銅 厚:1/2 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.1mm/0.08mm特 點(diǎn):外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RM02C00712A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解材料銅 厚:1/3OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RS02C00244A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解材料銅 厚:1/3 OZ特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm電磁膜:2面
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RM02C00247A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解材料銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RM02C00892A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm電磁膜:2面其 他:產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
醫(yī)療按鍵軟板
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