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FPC：電子柔性革命的核心力量與未來(lái)展望

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人氣：820發(fā)布日期：2024-11-25 10:46【大中小】

隨著電子產(chǎn)品的發(fā)展，電路板的類(lèi)型也非常多，包括了硬板、軟板、剛撓結(jié)合板。硬板就是普通的PCB板，不能彎折，絕大多數(shù)的產(chǎn)品都是采用的硬板；軟板就是柔性板，可以一定程度的彎折，一般主要應(yīng)用于比較輕薄或者有彎折需求的產(chǎn)品中；剛撓結(jié)合板就是既有硬板也有軟板，應(yīng)用的場(chǎng)景也非常多。

什么是FPC

FPC（撓性電路板）是PCB的一種，又被稱(chēng)為“軟板”。FPC 以聚酰亞胺或聚酯薄膜等柔性基材制成，具有配線(xiàn)密度高、重量輕、厚度薄、可彎曲、靈活度高等優(yōu)點(diǎn)，能承受數(shù)百萬(wàn)次的動(dòng)態(tài)彎曲而不損壞導(dǎo)線(xiàn)，依照空間布局要求任意移動(dòng)和伸縮，實(shí)現(xiàn)三維組裝，達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線(xiàn)連接一體化的效果，具有其他類(lèi)型電路板無(wú)法比擬的優(yōu)勢(shì)。

一般FPC單層和兩層板居多，多層FPC應(yīng)用在高速和高頻電路板上的應(yīng)用也越來(lái)越多，有其在光模塊和醫(yī)療電子上的應(yīng)用非常廣泛。

目前FPC主要應(yīng)用場(chǎng)景有：手機(jī)、電子手表、光模塊、醫(yī)療電子、航天產(chǎn)品、筆記本電腦等等，這些應(yīng)用場(chǎng)景主要看重的是FPC的輕與薄?？梢杂行Ч?jié)省產(chǎn)品體積，輕易的連接屏幕、攝像頭、電池、與按鍵板等等。

下圖是光模塊中的FPC板：

軟板未來(lái)發(fā)展

基于中國(guó)FPC的廣闊市場(chǎng)，日本、美國(guó)、臺(tái)灣各國(guó)和地區(qū)的大型企業(yè)都已經(jīng)在中國(guó)設(shè)廠。將來(lái)，柔性線(xiàn)路板與剛性線(xiàn)路板一樣，F(xiàn)PC會(huì)有更大的發(fā)展。

那么，F(xiàn)PC未來(lái)要從哪些方面去不斷創(chuàng)新呢?主要在四個(gè)方面:

1、厚度。FPC的厚度必須更加靈活，必須做到更?。?/p>

2、耐折性?？梢詮澱凼荈PC與生俱來(lái)的特性，未來(lái)的FPC耐折性必須更強(qiáng)，必須超過(guò)1萬(wàn)次，當(dāng)然，這就需要有更好的基材;

3、價(jià)格?，F(xiàn)階段，F(xiàn)PC的價(jià)格較PCB高很多，如果FPC價(jià)格下來(lái)了，市場(chǎng)必定又會(huì)寬廣很多。

4、工藝水平。為了滿(mǎn)足多方面的要求，F(xiàn)PC的工藝必須進(jìn)行升級(jí)，最小孔徑、最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距必須達(dá)到更高要求。

從這四個(gè)方面對(duì)FPC進(jìn)行相關(guān)的創(chuàng)新、發(fā)展、升級(jí)，F(xiàn)PC會(huì)迎來(lái)更多的產(chǎn)品應(yīng)用。在未來(lái)，

柔性電路板將憑借其可彎曲、輕薄等特性，在電子設(shè)備小型化、便攜化的趨勢(shì)中發(fā)揮關(guān)鍵作用。隨著科技的不斷進(jìn)步，F(xiàn)PC 的性能將持續(xù)提升，其在可穿戴設(shè)備、智能手機(jī)、汽車(chē)電子等領(lǐng)域的應(yīng)用會(huì)更加廣泛。未來(lái)的 FPC 有望通過(guò)創(chuàng)新的材料和制造工藝，進(jìn)一步降低成本、提高可靠性，為電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入新的活力。

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