看PCB板廠如何審核客戶(hù)資料
作為PCB板廠,如何審核客戶(hù)資料是MI工程師們最關(guān)注的問(wèn)題,那么你又是如何審核客戶(hù)資料的呢?
客戶(hù)的做板資料分為兩大部分,一是客戶(hù)的Gerber資料,二是客戶(hù)的制板說(shuō)明,如下圖,壓縮包中有CAM和RS274X的是Gerber圖紙,一份是可以用CAM350直接打開(kāi)的Gerber資料,一份是需要導(dǎo)入到CAM350內(nèi)后才能打開(kāi)的圖紙,而word文檔就是制板說(shuō)明。

制板說(shuō)明中包含了客戶(hù)的產(chǎn)品信息和做板要求,如層數(shù)、板材、油墨顏色、表面處理方式、層壓結(jié)構(gòu)圖、UL要求等。制板說(shuō)明中的注意事項(xiàng)如下:

1、板材是否有要求,公司是否有使用過(guò)這種板材;
2、板厚是否有要求,板厚公差是否滿(mǎn)足公司的工藝能力;
3、表面處理是否能滿(mǎn)足;油墨顏色是否其他要求;
4、層壓圖或是疊板結(jié)構(gòu)是否能滿(mǎn)足;
凡是制板說(shuō)明中客戶(hù)提到的要求,我們都需要結(jié)合公司的工藝能力全部審核一遍,不能放過(guò)任何一個(gè)字。
關(guān)于Gerber資料,在制板說(shuō)明中此產(chǎn)品為6層板,那么我們?cè)俳鈮篏erber文件后先從文件的命名確認(rèn)板子的層數(shù)是否有缺,Gerber資料是客戶(hù)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)圖紙,包括線(xiàn)路、阻焊、焊錫層、字符、外形、孔層、拼版圖和分孔圖。如下圖。其中SS代表字符,SM代表阻焊,線(xiàn)路層為T(mén)OP/BOTTOM,L2-L4,PM代表是焊錫層,而后綴為.DRL的是為鉆孔層,DRL前面的數(shù)字,代表的是孔是第幾層到第幾層,比如B-1-2.DRL是表示這是TOP層(也就是頂層,第一層的意思)到第二層的孔。

確認(rèn)層數(shù)齊全之后,我們就需要審核打開(kāi)的客戶(hù)資料,而Gerber資料的關(guān)注點(diǎn)如下:

1、線(xiàn)路層是否完整;
2、最小線(xiàn)寬、線(xiàn)距、PAD尺寸、PAD到PAD,線(xiàn)到PAD、不同網(wǎng)絡(luò)的孔到線(xiàn)、不同網(wǎng)絡(luò)的孔到PAD的距離是否滿(mǎn)足工藝要求;
3、阻焊層與線(xiàn)路層疊加,在將焊錫層與阻焊層疊加,確認(rèn)阻焊層的開(kāi)窗是否有缺失;
4、當(dāng)發(fā)現(xiàn)PAD到PAD的間距不足而又需要保留阻焊橋是,需要提出與客戶(hù)確認(rèn);
5、Outline距離最近的線(xiàn)、銅皮、PAD間距不滿(mǎn)足公司工藝要求,一可提出削PAD和銅皮或是移線(xiàn),二是讓客戶(hù)接受露銅;
6、確認(rèn)孔是否在開(kāi)窗PAD上,若是,那么客戶(hù)確認(rèn)此為正常設(shè)計(jì),客戶(hù)需要了解貼片的時(shí)候會(huì)存在漏錫或是焊接是焊錫不足,或者用油墨或是樹(shù)脂塞孔,再表面電鍍使之看不到孔痕跡;
7、線(xiàn)到PAD的距離不夠且無(wú)法移線(xiàn)的,確認(rèn)是否接受漏線(xiàn)或是油墨上PAD;
8、MARK點(diǎn)是否有開(kāi)窗,所有的VIA孔若是開(kāi)窗是否需要將此開(kāi)窗取消;NPTH孔是否開(kāi)窗;
9、BGA設(shè)計(jì)是否合理;阻抗設(shè)計(jì)能否滿(mǎn)足;線(xiàn)圈位置設(shè)計(jì)是否滿(mǎn)足等。
還有哪些是小編沒(méi)有羅列完整的歡迎大家補(bǔ)充哦~
ps:部分圖片來(lái)源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請(qǐng)聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
-

-
型 號(hào):RS04C00269A
層 數(shù):4
板 厚:0.3mm
材 料:雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
-
-
型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無(wú)膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數(shù)碼相機(jī)軟板
-

-
型 號(hào):RM01C00187A層 數(shù):1板 厚:0.12mm材 料:?jiǎn)蚊嬗心z電解銅 厚:1/2 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.1mm/0.08mm特 點(diǎn):外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
-

-
型 號(hào):RM02C00712A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解材料銅 厚:1/3OZ表面處理:沉金1微英寸最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.05mm/0.05mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
-

-
型 號(hào):RS02C00244A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解材料銅 厚:1/3 OZ特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試表面處理:沉金2微英寸最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.07mm/0.06mm電磁膜:2面
手機(jī)電容屏軟板
-

-
型 號(hào):RM02C00247A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解材料銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金1微英寸最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.07mm/0.07mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
-

-
型 號(hào):RM02C00892A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.07mm/0.05mm電磁膜:2面其 他:產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
醫(yī)療按鍵軟板
同類(lèi)文章排行
- 2014年中國(guó)柔性線(xiàn)路板廠綜合排名——有幾家是你熟識(shí)的呢?
- 柔性電路板|| 2017年度中國(guó)電子電路PCB百?gòu)?qiáng)企業(yè)排行榜
- 指紋模塊FPC小編帶您一文了解指紋識(shí)別,看完全懂了!
- 手機(jī)FPC廠之2017年度全球PCB百?gòu)?qiáng)企業(yè)排行榜
- FPC廠從八個(gè)角度讓你讀懂指紋識(shí)別
- 2015年NTI-100全球電路板百?gòu)?qiáng)企業(yè)排行榜,其中中國(guó)大陸上榜企業(yè)有34家!
- pcb廠家盤(pán)點(diǎn)俄軍經(jīng)典AK系列步槍
- 指紋識(shí)別軟板之各類(lèi)FPC在指紋模組中的應(yīng)用
- fpc軟板廠家為你解析黑孔工藝
- 柔性線(xiàn)路板給你推送的最新資訊‖2016中國(guó)印制電路板行業(yè)50強(qiáng)
最新資訊文章
- 深聯(lián)5月份鐵粉福利大放送,快來(lái)看看你上榜了沒(méi)!
- 柔性線(xiàn)路板行業(yè)面臨哪些機(jī)遇與挑戰(zhàn)?
- 艾香傳千載,深聯(lián)贈(zèng)佳禮 | 一份有溫度的端午儀式感
- 智能化深度實(shí)踐——看深聯(lián)從傳統(tǒng)制造蝶變智能化先鋒的傳奇!
- 面對(duì)復(fù)雜多變的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng),F(xiàn)PC 廠如何破局實(shí)現(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng)?
- 面對(duì)消費(fèi)電子需求萎縮,軟板廠怎樣開(kāi)拓新能源汽車(chē)等新興應(yīng)用市場(chǎng)?
- 深聯(lián)的4月份鐵粉福利名單火熱出爐,速來(lái)圍觀!
- 掃一掃就知道前世今生?看PCB工廠如何用追溯系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)質(zhì)量“時(shí)光機(jī)”!
- 深聯(lián)電路五一勞動(dòng)節(jié)放假安排來(lái)啦!
- 滿(mǎn)載而歸 | 深聯(lián)電路2025年慕尼黑上海電子展榮耀收官啦!
您的瀏覽歷史
- 手機(jī)FPC之基層防控為什么需要人臉識(shí)別
- 想做電池FPC,就要學(xué)哪些貼層設(shè)計(jì)知識(shí)?
- 軟板電性需求
- 什么是FPC補(bǔ)強(qiáng)板,補(bǔ)強(qiáng)有什么用途?
- FPC廠之2023年全球PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值預(yù)計(jì)下降
- 軟板輔材之保護(hù)膜(Cover Film)
- 【柔性電路板技術(shù)前沿】三星電子用新技術(shù)替代SAP工藝,用于Fan-Out封裝
- 柔性電路板之美國(guó)為什么要不惜代價(jià)的打擊華為
- 【技術(shù)分享】現(xiàn)代汽車(chē)技術(shù)的核心 — 汽車(chē) FPC
- 提高FPC柔性線(xiàn)路板品質(zhì)的方法介紹






共-條評(píng)論【我要評(píng)論】