雙面軟板板制程:開(kāi)料→ 鉆孔→ PTH → 電鍍→ 前處理→ 貼干膜 → 對(duì)位→曝光→ 顯影 → 圖形電鍍 → 脫膜 → 前處理→ 貼干膜 →對(duì)位曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→ 沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測(cè) → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨
單面軟板制程:開(kāi)料→ 鉆孔→貼干膜 → 對(duì)位→曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→表面處理→沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測(cè) → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨
FPC軟板主要應(yīng)用領(lǐng)域：包括手機(jī)、電腦、PDA、LCM、數(shù)碼相機(jī)、汽車電子、醫(yī)療電子、以及硬盤(pán)、移動(dòng)存儲(chǔ)、打印機(jī)等消費(fèi)類數(shù)碼產(chǎn)品。
FPC軟板主要客戶：蘋(píng)果、三星、索尼、東芝、IBM、戴爾、惠普、飛利浦、LG、華為、中興、聯(lián)想等國(guó)際大型電子產(chǎn)品制造商。
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
數(shù)碼相機(jī)軟板
數(shù)碼相機(jī)軟板
手機(jī)電容屏軟板